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2878咪唑聚合物酸銅整平劑
PCB通孔、填孔電鍍用酸性鍍銅添加劑，化學成分為咪唑類聚合物，用于電子工業，在印制線路板的制造中，作為印制線路板通孔鍍銅，鍍液調整劑及酸銅光亮劑，并可作為堿性鍍鋅光亮劑使用，整平、走位效果佳。
發布時間:
2021-01-03
2877咪唑聚合物酸銅整平劑
2875咪唑聚合物酸銅整平劑
2021-01-02
2817咪唑聚合物酸銅整平劑
2021年度填孔鍍銅——印刷線路板（PCB）填孔酸性鍍銅中間體
同泰化學Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016是陽離子水溶性有機聚合物產品，與待鍍金屬間具有極高的親和力，耐大電流，可以廣泛用作電鍍中的整平光亮劑，有效提高金屬鍍層的表面平整度。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016可以在襯底上有效提供調平金屬沉積物作用，能在高速鍍銅制程中產生均勻、光亮、高延展性和高抗拉伸強度、耐熱沖擊的鍍層，特別推薦用于填孔電鍍、無陽極泥電鍍、不溶性陽極電鍍和深通孔電鍍等多種制程。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016在槽液中與光亮劑協同性能佳，能夠容忍較寬范圍的SPS、聚醚濃度，有效避免鍍層孔口發白、延展性不足、鍍層性能不穩定等問題，且電化學消耗極為經濟。
2021-04-18
DEB ARGOPHAN S銀粉B、銀光劑、鍍銀光亮劑,鍍銀光亮劑
電子通訊基站電鍍銀、首飾五金光亮鍍銀使用材料，電鍍銀中間體：不含重金屬的純有機物光亮劑，由精萘制成，雜質少，穩定性好，尤其是在比較苛刻的使用條件下表現優異，性能穩定。可作為電鍍銀用柔軟劑，走位劑使用，薄銀、厚銀均可以上鍍，鍍層特別白亮，銀層不容易變色，特別適用于電器、電子、儀表、餐具、照明用具和飾品行業的裝飾性、保護性和功能性光亮電鍍銀；用于氰化電鍍銀，有極高的銀層亮度，最高的耐高溫性能，穩定的電鍍工藝，最高的反射率，提升效率及亮度，電子組裝中高良率產出。
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